1.重量：小于 1.5kg（含电池）。

2.外观尺寸及特点：238mm x 283mm x 84mm；仪器测试头部尺寸：22mm（前端）x 45mm (中部) x 60mm（后部），既可以测常规金属样品，也可以深入测窄缝测样品。

3.激发源：高性能微型 X 射线光管，阳极靶材 Rh 靶；管电压最大 40KV；管电流最大 100uA；匹配功率 4W（50kV 可选）。

4.探测器：高性能，高精度，高灵敏度标准型 Si-PIN 二极管探测器；190eV 分辨率 FWHM，5.95Mn K-α 线，探测器保护装置：可选配防扎装置，可以有效保护探测器。

5.制冷：采用了 Peltier 恒温冷却系统，控测器在 - 20℃下工作，保证仪器的检测精度，和不受外界温度的影响。

6.系统电子设备：14 位数模转换，80MSPS 采样率，8K 通道 MCA，USB2.0 高速数据传输至主处理器；FPGA 应用数字滤波用于高吞吐量脉冲处理（50 nS - 24 uS 峰值时间）。

7.显示器：整机一体化设计，提高防尘，防雾，防水性能；显示器固定无旋转活动部件，故障率低；工业级高分辨率 PowerVR SGX540 5 英寸智能触摸屏，白光显示技术，无LCD 高原反应，室內低光源与強光环境下也能有优异可視性，能耗低，比传统低一半白光显示增加各种环境的显示性能。

8.语言：多种语言选择，包括简体中 / 英文操作界面。

9.测试范围：从 Ti-U 之间标准配置 31 种元素检测，包括 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Au, Cd, Pb, Bi, Sn, Sb, W, Ta, Hf, Re 等，可根据用户要求添加其他元素。

10.内置双摄像头：内部摄像头，用于在分析前和分析期间查看样品，以便正确对准样品；微距相机，用于扫描二维码或条形码以及照片文档和报告生成。

11.数据存储： 内存 1GB DDR2 RAM，1GB NAND 8 GB eMMC（存储）。

12.数据传输与处理：ARM Cortex -A9 双核 / 1.2GHz ARM Cortex A53 64/32 位，可通过蓝牙实时直接将仪器的测试结果共享到手机，现场就可以通过手机微信，QQ 或邮箱将结果发给相关人员，方便快捷，提供沟通效率。

13.自动诊断与故障报告：可通过 INTERNET 远程诊断机器故障与升级软件，为客户提供及时服务。

14.操作系统：用户化安卓系统，可通过专用 App 蓝牙连接手机或电脑 实现无线同步操作，无需借助电脑，可在现场查看，放大相关元素的光谱图。

15.工作温度：可适应 - 12°C ～ 55°C 的环境温度。

16.电池：采用可充电的锂电池，电池一次充电可连续工作 8 小时以上，热插拔功能（最大交换时间 60 秒）。

17.建模软件：独特简单易操作的 Profile Builder 建模软件；允许客户根据自已样品的特点二次开发独特的分析模型。

18.测量点射线光斑直径：3.5mm，光斑小，能提升小样品的检测性能，测焊缝时不需要额外配置准值器或适配器。

核心优势

轻量便携、坚固耐用，适应 - 12℃~55℃；

检测元素更广、精度更高，现场快速出结果；

无线连接 + 远程诊断，数据协同高效；

光斑小、无需额外准直，焊缝 / 小件检测友好。